上午有消息称,苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同样基于台积电3nm工艺。 台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,于台积电3nm工艺的...
euv和duv区别: 1、制程范围不同。duv:基本上只能做到25nm,Intel凭借双工作台的模式做到了10nm,却无法达到10nm以下。euv:能满足10nm以下的晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸。...