⭐888翻车看谁家的888?高通骁龙 888 翻车了么？实测告诉你结果?

高通骁龙888不论是发布前的玩家期待，还是发布后各种测试中发现的功耗和发热"翻车"问题都可谓是万众瞩目。有人说这是因为使用了三星5LPE工艺的原因，事实真的是这样吗？三星5LPE工艺又是什么情况呢？让我们从头说起吧：

关于半导体工艺的内容实在是非常深奥，本文只是浅显的谈一些不成熟的认识，如有遗漏和错误也请大家费心指正了。

晶体管工艺物理极限

我们常说的半导体工艺，比如40nm啊，65nm啊这些一般是指晶体管的大小或者晶体管的栅极长度。但是在22nm之后，摩尔定律其实是放缓甚至失效的，厂商对新工艺的命名也更多地是出于商业考虑了，这点上三星台积电都承认过。ARM CTO也在前几年就做过表态，半导体工艺从16nm之后基本上就没什么工艺上提升的空间了。

那后来的10nm，7nm甚至3nm是怎么做到的呢？这里就要谈到FinFET工艺：鳍式场效应晶体管了。

FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名称就叫做鳍式场效应晶体管，是由加州大学伯克利分校的胡正明教授教授发明。FinEFT是将传统晶体管结构中控制电流通过的闸门设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通和断开。这样可以大幅度的改善电路控制，减少漏电流，缩短晶体管的删长。

英特尔公布的FinEFT的电子显微镜照片

所以现在的5nm，7nm并不能代表晶体管大小和晶体管的栅极长度，主要是厂商用来宣传的数字，用来表明其半导体工艺的代数。勉强可以说是FinFET工艺中Fin（鳍）的宽度，而更准确的反映半导体工艺水平的参数是芯片工艺的平均晶体管密度。

可以看出三星的5LPE工艺晶体管密度只有1.267亿每平方毫米，远低于台积电N5工艺的1.713亿每平方毫米。而Intel的10nm工艺就已经接近台积电N7+的晶体管密度了，Intel未来的7nm工艺更是达到了2.016亿每平方毫米之多，晶体管密度远高于现在的台积电N5和三星5LPE工艺。

所以也有Intel的10nm工艺虽然相当于手机的7nm一说，而 Intel的10nm工艺为什么开发了这么久也是因为按照台积电和三星的标准，Intel等于直接要从14nm跳到7nm，难度也的确很大。

而Intel的7nm工艺，平局晶体管密度比台积电5nm还要高很多，这就是很多玩家其实是很看好和期待Intel的7nm处理器的原因，但话说回来Intel的7nm也不知何时才能实装。。。但前不久英特尔也宣称公司在7nm工艺上获得重大进展，股价也因此应声大涨。

三星是比较喜欢率先使用最新的技术来抢占首发的，在7nm工艺时就率先使用了EUV光刻机，台积电N7和N7P仍使用的是DUV+SAQP光刻的方式，在工艺上此时三星是领先一些，但由于三星使用的是DDB双扩散工艺，相比台积电的SDB但扩散工艺，晶体管密度要低一些，所以使用EUV的三星7LPP，晶体管密度也仍只和台积电N7P相仿。等到台积电使用EUV光刻机的N7+登场后，晶体管密度就被拉开差距了。

回到三星的5LPE，5LPE从架构上来说相比7LPP在门间距和鳍间距等重要参数中都没有什么变化，只是使用新的标准单元库，以及引入6TUHD单元库等方式来提高晶体管的密度。算是复用了7LPP的设计，因此三星的5LPE更像是7LPP的半代升级版。从三星的迭代工艺图表也可以看出5LPE也的确属于7LPP这个大世代的迭代升级。所以从设计工艺还是晶体管密度来看三星5LPE还是处于略好于台积电N7+的程度，也许理解为"7nm++"就可以对三星5nm工艺的表现有说理解了。

所以对于骁龙888，其实如果我们能可以降低预期，看成是7LPP工艺的半代升级产品的话，就很能理解888的表现了。

虽然888的性能提升很大程度上来源于功耗的提高，但三星的5LPE还是比7LPP有升级的，在日常低功耗的使用环境中888还是可以提供优于865的表现的。在需要极限性能的 游戏 和应用中，888虽然功耗高了很多但毕竟性能也确实有明显的提升，如果能将散热控制好，比如使用手机背夹散热器，那么性能也是可以得到完全的发挥的。

并且888芯片集成了X60基带，在日常的整机5G功耗，以及成本等方面也都会更有优势。888的机器才发布就探到了3000多元的价格，也是体现了888的成本优势。

所以消费者也不用纠结还能不能买的问题，首先安卓旗舰除了888也基本是没得选（笑），其次日常使用还是会有比865更好的综合表现的，并且888的成本优势也不可忽略，芯片成本更低就意味着要么可以买到更便宜的旗舰性能的安卓手机，要么可以让旗舰机使用更好的屏幕，更好的散热来改善888机器的使用体验，不论哪种都是对消费者有利的。

台积电的N5工艺确实很好，但一方面产能早已是超负荷运转了，另一方面如果高通也使用台积电N5工艺，那么市场上就基本呈现出台积电一家独大的情况了，这样也并不是什么好事。

所以也不能说是高通被三星坑了，更不能说是小米11等手机被高通坑了，在市场和成本角度来看，这其实就是合理的选择了。

对于三星来讲，半导体工艺的重心都在很快要到来的3nm GAA工艺，台积电方面则要在2nm时进入GAA世代。但抢首发使用新工艺也会有新产品容易出现能耗问题的风险，比如当年苹果6S时的混用台积电和三星工艺的A9处理器在当年就引起了广泛的争议。。。不过不管怎么样，新的技术也是有新的突破，我们就期待好了。

以上就是本篇文章的全部内容了，谢谢大家的耐心阅读额，我们下次再见！

因为骁龙870的性能甚至还无法碾压a12，而骁龙888在过热之前的性能输出真的超过a13。

骁龙870只是复产的廉价版骁龙865plus罢了，高通象征性的提高了一丁点儿性能来让用户误认为这是新款。

来让用户误认为自己捡到了大便宜。

但是摩尔定律真真切切的依然有效，如果高通不推出骁龙888，它甚至会被联发科吊打，就像去年至今的牙膏厂一样。

而那个安卓手机巨头胆敢给自己的旗舰手机安装过时的处理器呐？

虽然推出骁龙888处理器的手机是一桩赔本生意，但不推出搭载骁龙888处理器的手机的厂家一定会沦为整个行业的笑柄。友商会尽情的嘲弄它的手机那低劣的性能。

所以今年确实大家都只能卖得出去骁龙870的手机，但是因此就不推出骁龙888的手机，信不信高通不给你供应骁龙870？

什么？你说不怕，你选发哥？

上一个头这么铁的厂商是魅族，它曾经有一款采用发哥处理器的旗舰手机，你知道它在打折清仓之前的销量是多少吗？

其实很多网友也是一直期待高通骁龙888这款处理器的， 而高通对于骁龙888的命名也是直接从865跳到了888，足以看出高通对这款处理器的认可，根据官方的数据显示，骁龙888比865整体性能提高了25%还要多。

同时在GPU方面，得益于Adreno 660的加持，AI算法能力也是大幅度提升35%还要多，同时骁龙888还首次支持了蓝牙5.2、Wi-Fi6E标准，这也是小米发布会上的亮点，不过随着小米11的发布，米11的评测视频也已经陆续上线，但是从各大手机博主的评测中，我们可以看出骁龙888的功耗太大了。

从曝光的数据可以看出， 骁龙888因采用X1大核导致其平均功耗达到3.15W，能效接近13.88W，同时A78中核的功耗也不小，达到1.67W，平均能效为18.80W，很多网友和博主更是调侃骁龙888或称为继810之后的又一款“火龙”！

作为安卓阵营里的另一款5nm处理器麒麟9000来说，骁龙888这样的表现让华为再次证明了自己的实力，麒麟9000的命名也可以说让我们猝不及防，从麒麟990直接跳到了麒麟9000，虽然麒麟9000的功耗也并不低，但是相较于骁龙888来说，麒麟9000的表现还是非常好的。

同时在GPU方面， 麒麟9000采用了满血版的24核Mail-G78 GPU，在GFXBench5.0的2560x1440p分辨率的测试当中，麒麟9000分数高达37Fps，要高于高通骁龙888，也是华为首次在GPU方面实现了对高通的领先，证明了自己的实力。

我们都知道高通此次的骁龙888的代工是全部交给三星进行代工的，但是其实三星与台积电还是存在差距的，毕竟此次三星代工的骁龙888成为一款“火龙”，未来能否再拿到高通的代工合同是个未知数，随着华为芯片被迫停产、高通芯片功耗太大这些问题，或将给国芯巨头联发科带来一次机会， 毕竟自2020年以来，联发科的芯片无论从性能和功耗上面来说，都是可圈可点的，希望联发科能够抓住这次机会实现“超车”！

视频加载中...

我们先测试处理器的 CPU 能效。这一轮我们使用 Geekbench4 进行单核和多核的跑分，同时通过 PerfDog 来记录平均功率。由于本期我们只讨论能效，所以就把注意力集中在了反应能效的每瓦分数上，结果如下：

在单核能效上，小米11 的每瓦分数为 327.473 分，腾讯黑鲨 游戏 手机 3S 每瓦分数为 316.661 分，联想拯救者电竞手机的每瓦分数为 318.037 分，而小米10 则为 340.023 分——也就是说，虽然高通骁龙 888 （小米11）的单核能效不如高通骁龙 865 ，但是却要比黑鲨版高通骁龙 865 和高通骁龙 865+ 更好。

而在多核能效上，小米11 的每瓦分数为 546.202 分，弱于腾讯黑鲨 游戏 手机 3S 的 567.892 分和联想拯救者电竞手机 Pro 的 591.053 分。同样地，在这一轮测试中，小米10 的能效最好，每瓦分数为 624.988 分。

所以从 CPU 能效角度上来说，高通骁龙 888 的多核能效目前的确要弱于高通骁龙 865，但是在例如微博、淘宝等日常应用更看重的单核能效方面，高通骁龙 888 并不能称得上“翻车”。

接下来测试 GPU 能效。我们使用曼哈顿 3.1 离屏渲染的帧率来评价 GPU 性能、PerfDog 来记录手机功耗，最后通过计算每台手机每瓦下渲染的帧率来评价能效。

测试结果如下：

我们可以发现小米11 的帧率最高、腾讯黑鲨 游戏 手机 3S 其次，第三是拯救者电竞手机 Pro，小米10 帧率最低。但是当我们计算 GPU 能效的时候结果发生了反转：小米10 因为更低的功耗所以在 GPU 能效上领先了其他三台手机一大截，不过腾讯黑鲨 游戏 手机 3S 和小米11 的能效差不多，仅相差了不到三个百分点。

所以在偏向理论性能的实测跑分上，我们发现 CPU 方面高通骁龙 888 的单核能效虽然的确弱于高通骁龙 865，但是却强于我们参与测试的“黑鲨超频版”高通骁龙 865 和高通骁龙 865+；而在多核能效上，高通骁龙 888 的确要弱于高通骁龙 865 产品；在 GPU 方面，高通骁龙 888 的能效同样弱于高通骁龙 865，但维持了和黑鲨的超频版高通骁龙 865 相当的水平。

当然，我们一向认为，评价手机性能好坏不能只看跑分，实际体验才是决定性依据。所以在第三轮我们拿这四款手机都玩 游戏 《原神》中的同一场景，通过平均帧率/平均功耗的方式来反映实际使用场景下的能效表现。

测试结果如下：

其中小米10 和腾讯黑鲨 游戏 手机 Pro 在能效上都能做到每瓦跑 8 帧以上，而联想拯救者电竞手机的表现则和我们之前跑分测试的结果有较大差异，每瓦 7.212 帧的帧率比采用高通骁龙 888 的小米11 更低。我们猜测，这可能和不同手机之间的系统优化差异有关。

结合上面三轮测试我们发现，在反映理论能效的跑分测试中，高通骁龙 888 在多核能效上的确落后于高通骁龙 865；但是在实际体验时，系统优化导致的差异可能会起到更大的影响。另外，根据微博网友 @薛定谔的英短咕咕咕 的说法，高通骁龙 888 目前在 MIUI 下的功耗读数会比实际功耗大不少，所以高通骁龙 888 的实际能效表现可能会比我们目前展现出来的数据要更好。

所以一方面我们不能排除后续的系统优化会进一步改善高通骁龙 888 的整体能效表现；而另一方面，随着各家搭载高通骁龙 888 产品的陆续上市，我们也会继续按照上述模型测试，敬请期待。

听说，骁龙888大面积翻车了……

在某搜索引擎上，输入“骁龙888”，甚至还出现“骁龙888翻车”等词条。浏览这些信息，发现翻车主要有两类，一类是说功耗和续航，一类是说发热严重现象。此外，还有分析翻车原因的帖子，有说这次骁龙888找的三星代工，不是台积电，所以翻车了；又有说翻车原因是骁龙888的超大核Cortex-X1，它的面积是Cortex-A78的2.3倍，制程工艺反而只有5nm，现有水平拖不动这颗核，性能全开时会发热……

看了种种的测试和分析，发现它们有个共同点，绝大多评测都是采用小米11作为测试机型，网友讨论的，也是基于小米11的测试结果。所以，这究竟是小米11翻车还是骁龙888翻车？使用骁龙888的手机可不止小米一家，因此今天我们就用另外一款采用骁龙888的手机vivo X60 Pro+做测试。

为了有个参考，本次评测加入了两部手机，一部是采用骁龙前代旗舰芯片骁龙865的Redmi K30S至尊纪念版，一部是iPhone 12 Pro Max，它的处理器A14同样采用了5nm制程工艺。三部手机在相同的环境下测试，骁龙888有没有翻车对比一下就知道了。

续航测试

续航测试通过录像的方式进行，毕竟录像时芯片中的ISP相当费电，另外，本次测试还同时调动了两个主要的耗电项目：屏幕、相机模组，因此有一定的针对性。

为了模拟真实的用机环境，测试时手机有插SIM卡，并保持5G网络连通的状态。为了控制变量，录像时屏幕亮度调到了最高，录像输出规格都选择4K +60帧。

通过实测，我们发现拥有4200mAh的vivo X60 Pro+最先耗完电，只坚持了167分钟；拥有3687mAh的iPhone 12 Pro Max第二个耗完电，耗时180分钟；拥有5000mAh的Redmi K30S至尊纪念版坚持得最久，耗时247分钟。

通过制作的耗电曲线图，可以发现三部手机都没有悬崖式掉电的情况，相反，iPhone 12 Pro Max给人的感觉电量越低越经用，特别是最后12%电量用了足足有30分钟，比前面任意时间段都还用得久。不过，这只是个假象，因为手机放电时的电压并不是恒定的，加上iOS在低电量有降频锁核的设定（相信iPhone用户都有这样的感受，低电量时玩 游戏 很卡，就是因为锁了频），所以这是个障眼法。

正是考虑到手机放电电压非恒定，因此我们做测试都是进行的完整耗电周期。通过单位功耗公式“单位功耗=（电池容量/续航时间） 3.7V”，可得：

iPhone 12 Pro Max的单位功耗=（3687mAh/180min） 3.7V=75.79mW

Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗=（5000mAh/247min） 3.7V=74.90mW

vivo X60 Pro+的单位功耗=（4200mAh/167min） 3.7V=93.05mW

通过计算，我们发现iPhone 12 Pro Max和Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗相近，而采用骁龙888的vivo X60 Pro+在功耗比另外两部手机高上一截，多了近20%。测试时，我们有用三脚架固定镜位，所以vivo X60 Pro+的微云台是处于不工作的状态，测试模型相对比较公平，vivo X60 Pro+功耗更高怪不得外界因素。

发热测试

录像温度测试

有过摄影经历的朋友，应该清楚手机长时间录像后，摄像头模组会有发热的现象，所以在上一环节测试续航的过程中，我们有抽测机身摄像头模组的温度。

我们抽测了五次，三部手机的最高温度都出现在同一批次，此时的环境温度在12 ~13 之间。

vivo X60 Pro+的温度最高，温度极值为32.8 ，iPhone 12 Pro Max次之，温度极值为30.8 ，Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，温度极值只有25.0 。

不过，由于系统设定原因，Redmi K30S至尊纪念版的测试数据只能作为参考，意义不大。4K 60帧模式下，这部手机最长只有8分钟的连续录像时间，8分钟后需手动重新操作，换言之，Redmi K30S至尊纪念版在录像测试中，摄像头模组并不是连续工作的，中间有间隔，而另外两部手机只要内存不装满，就可以一直录像，属于连续工作，温度肯定会高一些。

跑分温度测试

手机在什么条件下温度比较高？性能全开的时候，比如跑分，因为跑分是争面子的测试，没有手机厂商愿意自己产品跑分低，换句话说，只要是用测试性能的跑分软件跑分，手机都不会降频，会火力全开。本轮测试，就是让三部手机在电量充足的前提下，用《安兔兔评测》连续跑分三局，耗时约30分钟。跑分结束后，我们用测温枪对机身的正背面温度进行测试。

跑分是在室内进行，室温在13 ~15 之间浮动。vivo X60 Pro+的温度值最高，背面最高温度在34 上下浮动，正面最高温度在35 上下浮动；iPhone 12 Pro Max的温度次之，背面最高温度在32 上下浮动，正面最高温度在31 上下浮动；Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，背面最高温度在27 上下浮动，正面最高温度在30 上下浮动。

就具体的温度数值而言，都不算高。

游戏 温度测试

在日常生活中，用户对温度最为敏感的使用项目就是 游戏 ，因此最后一轮测试就是测试 游戏 时的机身温度。测试的 游戏 选择了比较吃资源的FPS 游戏 《和平精英》。

游戏 时画质越高，越吃显卡资源，因此我们将 游戏 的画质设置为已开放的最高画质“超高清”（PS：光子实验室称该画质有4K建筑贴图，看到“4K”字眼相信大家就能明白该画质吃资源的程度），帧数设置则选择“超高清”画质能支持的最高帧数模式“超高”。每部手机都玩两局 游戏 ， 游戏 总时长约40分钟， 游戏 完毕后测试温度，下面是具体的测试结果。

此轮测试里面，vivo X60 Pro+的温度最低，正面最高温度不到35 ，背面最高温度不到33 ，而另外两部手机，机身温度都高很多。其中，iPhone 12 Pro Max的背面最高温度超过了40 ，正面最高温度在38 上下徘徊；Redmi K30S至尊纪念版正面最高温度超过了40 ，背面最高温度在38 上下徘徊。

就 游戏 体验来说，vivo X60 Pro+在体感上是流畅的，所以温度低并不是有降频锁帧因素。体感上来说，vivo X60 Pro+长时间 游戏 也感受不到手机发烫，除了本身温度低之外，还有机身材质的因素，另外两部手机是玻璃，而vivo X60 Pro+是素皮，同样的温度值，素皮的触摸感受和玻璃的触摸感受是两个概念，素皮有一定的体感优势。

Redmi K30S至尊纪念版和iPhone 12 Pro Max同样也没有卡顿，但会在某个时间段感觉机身会比较烫手。

总结

通过测试，我们得到以下结论：

骁龙888的功耗确实更高，在电池容量相近的前提下，采用骁龙888的手机，续航比不上采用骁龙865的手机。

在性能全开的前提下，搭载骁龙888的vivo X60 Pro+，机身温度确实比另外两部手机的机身温度高，但就具体的温度值而言，算不上烫手。

玩《和平精英》，用最高画质，并搭配最高画质下的最高帧率模式，vivo X60 Pro+的机身温度没有另外两部手机高，这只能说明两点：①这种画质设置对于骁龙888来说，不费资源；②vivo X60 Pro+本身温控做得更突出。

网上说骁龙888烫手，绝大多数是属于在极限条件下的极限测试，日常生活中不太能遇到这样的使用情形，也并不是说所有采用骁龙888的手机都会遇到这样的状况，比如我手中的vivo X60 Pro+就是个例外。

高通骁龙888处理器是小米11这次最大的卖点，但骁龙888疑似翻车，很多贴吧、微博等平台网友分享测试后，对比发现还没有麒麟9000强，功耗太拉胯了，没有优势的小米11，你还会选择入手吗？

骁龙888翻车了是真的吗

是真的，听说功耗比9000还要高。

华为Mate40 Pro（麒麟9000）实测原神，后面波动较大，差点征服原神。某骁龙888机型实测原神，表现不太稳定，几乎全程都在较大波动。

gb5上面麒麟9000gpu也确实比骁龙888强。加上这次骁龙888功耗翻车，没了优势，这个成绩实属正常。这代高通和麒麟差距不大，各有优势。

(数据来自小白测评和gb5数据)

骁龙888翻车怎么回事

网友实测得出的结论：

虚假的旗舰：麒麟9000和骁龙888

真正的旗舰：麒麟9000e

贴吧大佬实测888功耗跟麒麟9000五五开，看了三星5nm芯片也好不到哪里去，之前网上都说麒麟9000性能高，但功耗也高，没啥用，只有骁龙888权衡了性能和功耗，表现更好，现在看来可以说5nm集体翻车。

但是，目前有关骁龙888功耗翻车的帖子在微博贴吧已经没有了。但说实话，骁龙888和麒麟9000玩游戏还是第一阶梯队的，给我手体验也很难感受到什么差距。当然，更推荐华为的麒麟9000e，也就是Mate40，没想到大家说的“阉割”却成了5nm真神，游戏表现完胜骁龙888和麒麟9000。

如何看待骁龙888翻车

从目前网上诸多媒体与用户的反馈来看，骁龙888的功耗确实是翻车了。

小米11发布之前有很多数码博主说骁龙888是划时代的移动平台，性能和功耗均可以吊打麒麟9000。不过目前来看骁龙888不仅在性能上没有和麒麟9000拉开差距，功耗方面也有点拉胯，GPU实测数据甚至还要略逊于麒麟9000。

如果是老架构+堆料的话，功耗难以控制还情有可原，新架构也这样就有点说不去了吧？很多人讲这是因为高通想要赶在第一时间上市，所以放弃了台积电而选择三星工艺的必然结果。我仔细一想这一说法也不无道理，要知道高通往年与台积电合作可都是要等到二月份才能发布新品的。

另外考虑到骁龙888的CPU频率和上一代产品865几乎是持平的，而骁龙865最高出到过3.09GHz的版本，我推断高通2021年再出个超频版来赚钱应该是基本坐稳了。